岗位职责：

（1）团队管理与组织建设：设计团队架构、划分岗位职责、优化流程，制定团队计划、目标及KPI，负责人员招聘、定岗、晋升及留存，打造高效团队。
（2）人才梯队建设与培养：搭建完整人才梯队，制定分层培养计划，组织培训、考核、技术攻坚等活动， 储备核心骨干，确保人才衔接，提升团队技术水平。
（3）设计战略与目标统筹：结合公司战略及行业趋势，制定结构设计中长期技术战略及年度目标，明确各产品线设计方向，推动与公司研发战略同频。
（4）项目统筹与进度管控：统筹所有结构研发项目，制定整体进度计划，合理分配资源，把控进度、质量、成本及风险，协调解决瓶颈问题，确保项目按时交付。
（5）设计质量与风险管控：建立完善质量管控体系，牵头制定设计、测试等标准，层层把控设计质量，建立风险预警机制，预判并化解各类风险。
（6）技术创新与体系完善：牵头推动技术创新，组织核心技术攻坚及新产品研发，搭建完善设计体系及流程规范，推动设计标准化、高效化。
（7）成本管控与资源优化：统筹研发成本管控，制定成本目标，优化选型、设计及工艺，合理分配资源，对接供应商优化供应链，降低采购及研发成本。
（8）跨部门协同与对外对接：协调团队与各部门协作，建立沟通机制，解决协同痛点；对接外部合作方、供应商，推动合作落地，拓展技术及供应链资源。
（9）技术评审与决策：主持重大设计评审及技术决策会议，审核核心产品设计方案及技术难题解决方案，提出专业建议，监督评审意见落实。
（10）团队文化与氛围建设：营造专业高效、协同创新的团队氛围，关注成员状态及诉求，处理内部矛盾，提升凝聚力，组织团建增强协作能力。
（11）技术文档与保密管理：牵头建立文档管理体系，规范文档编制、审核、归档流程，监督团队严守保密制度，保障核心技术安全。
（12）汇报与决策支持：定期向高层提交团队工作报告，汇报工作、成果及优化计划，提供决策建议，参与公司重大研发及战略决策。
（13）行业跟进与竞争力提升：跟踪行业前沿动态，推动技术创新及产品升级，开展竞品技术分析，优化设计策略，打造差异化竞争优势。
（14）其他工作：完成部门副经理或经理、公司高层交办的相关工作，处理团队突发情况，监督团队遵守公司制度，提升工作执行力。

岗位要求：

（1）机械设计、机电一体化、工业设计、模具设计等相关专业，专科及以上学历；
（2）熟练使用Solidworks、ansis、Autocad、UG等工程设计工具，并对2D工程图、爆炸图、零部件明细表等产品文件的编写；
（3）熟悉金属、塑料等材料的性能，以及钣金、塑胶件、五金件的设计，了解模具、注塑工艺；
（4）有独立的产品结构设计成功案例，可以独立负责产品结构设计工作，有5-8年以上的工作经验和3年以上团队管理经验；
（5）善于学习，沟通能力强、有责任心和团队合作精神，具有优秀的计划、执行与协调能力，能承受工作压力。

岗位职责：

（1）设计辅助工作：协助上级收集整理元器件、参考电路等相关资料，筛选归档，便于设计参考复用。?
（2）原理图绘制辅助：在上级指导下，协助绘制简单产品或板块原理图，核对元器件信息，纠正基础错误，确保逻辑正确、符合规范。?
（3）PCB Layout辅助：协助完成PCB初步布局布线，按规范摆放元器件、绘制简单布线，检查布线合理性，配合上级优化。?
（4）元器件选型辅助：协助查询元器件参数、价格及供货情况，整理选型清单，核对型号规格，确保选型合规、成本可控、供货稳定。?
（5）样品测试辅助：协助开展样品焊接、测试，连接测试设备、记录数据、整理报告，标注异常问题并反馈上级。?
（6）设计文档辅助：协助整理原理图、PCB文件、BOM表等设计文档，确保规范完整、可追溯，按流程归档备份。?
（7）元器件管理辅助：协助建立维护元器件库，分类归档常用元器件，及时更新元器件信息，保障库内信息准确可用。?
（8）研发流程配合：熟悉硬件研发流程，配合上级完成设计评审、样品打样等基础工作，传递资料、跟进进度、反馈基础问题。?
（9）专业学习与能力提升：主动学习电子电路基础、设计软件操作等知识，关注行业新技术新元器件，提升专业能力，为晋升做准备。?
（10）跨部门协作辅助：配合设计部其他团队及生产、品质部门，传递设计资料，协助解决基础硬件问题，保障协同高效。?
（11）其他工作：完成上级交办的其他工作，支撑团队运营，严守保密制度，不泄露核心设计资料。

岗位要求：

（1）本科及以上学历，电子信息工程、通信工程、自动化、电气工程等相关专业。
（2）精通模拟电路、数字电路、电路原理，掌握信号与系统、电源原理相关知识。
（3）熟练使用Altium Designer、Cadence（OrCAD/Allegro）等EDA设计工具，能独立完成原理图绘制、PCB布局布线。
（4）逻辑思维清晰，严谨细致，动手能力强，能承受一定工作压力，具备良好的沟通协作能力。

岗位职责：

（1）需求对接与方案设计：对接相关岗位明确产品硬件需求，结合需求及行业规范，独立完成中小型产品硬件方案设计，制定方案文档，明确设计思路及元器件选型方向。
（2）原理图设计：独立绘制产品硬件原理图，合理选型元器件，标注参数型号，确保逻辑正确、性能达标，符合EMC、安规等规范。
（3）PCB Layout设计：独立完成PCB布局布线，遵循设计规范，优化布局布线，减少信号干扰、散热不良等问题，提升PCB性能及可制造性。
（4）元器件选型与管理：独立完成元器件选型，综合考量性能、价格等因素，制定BOM表，维护元器件库，确保选型合理、成本可控。
（5）样品调试与测试：负责样品焊接、调试，制定测试方案，使用测试设备完成全面测试，记录分析数据，定位解决常规技术问题，形成测试报告。
（6）设计评审与优化：参与设计评审，提交相关资料，接收评审意见，及时优化设计方案、原理图及PCB Layout，确保符合要求。
（7）试产与量产支持：配合生产部门开展试产，提供相关设计资料，指导生产操作，解决试产中的硬件问题，跟进量产，处理常规异常，提升量产良率。
（8）设计文档编制与归档：编制完整设计文档，确保规范可追溯，按流程归档备份，严守保密制度，妥善保管核心设计资料。
（9）团队指导与管理：指导助理开展工作，明确工作要求，传授专业技能，审核工作成果，帮助助理快速成长，提升团队执行能力。
（10）技术积累与优化：总结设计经验，沉淀可复用设计板块，优化设计流程，学习行业新技术，应用于实际设计，提升产品硬件性能。
（11）跨部门协同：配合相关岗位，协调硬件设计与产品需求、结构外观设计的适配性，处理生产、测试、售后中的硬件问题，确保产品顺利交付。
（12）工作报告与总结：定期提交周/月度工作报告，汇报工作进度、项目情况及优化计划，总结经验，沉淀可复用方法。
（13）其他工作：完成上级交办的其他工作，支撑团队运营，严守保密制度，不泄露核心设计资料。

岗位要求：

（1）本科及以上学历，电子信息工程、通信工程、自动化、电气工程等相关专业。
（2）精通模拟电路、数字电路、电路原理，掌握信号与系统、电源原理相关知识。
（3）熟练使用Altium Designer、Cadence（OrCAD/Allegro）等EDA设计工具，能独立完成原理图绘制、PCB布局布线。
（4）具备多层板（4-10层）设计经验，熟悉高速信号完整性（SI）、EMC/EMI、散热及安规设计规范。
（5）能熟练使用示波器、万用表、频谱仪等测试仪器，具备电路调试、故障定位及测试验证能力。
（6）掌握电路仿真工具（Pspice、HyperLynx等），能完成电源、信号相关仿真分析。
（7）熟悉电源电路（LDO/DC-DC/隔离电源）、常用接口电路（USB/HDMI/RS485等）设计。
（8）有硬件开发全流程（需求-方案-设计-打样-调试-量产）经验者优先，具备量产问题解决能力。
（9）逻辑思维清晰，严谨细致，动手能力强，能承受一定工作压力，具备良好的沟通协作能力。
（10）会使用Pspice、MATLAB等仿真工具，有FPGA/嵌入式辅助开发经验者优先。
（11）熟悉工业级/车规级产品设计、EMC整改、安规认证（CE/FCC/UL）者优先。

岗位职责：

（1）设计战略与方案统筹：结合公司研发战略及行业趋势，制定硬件设计整体策略及目标，明确核心产品设计方向，统筹方案设计及论证，确保方案可行、先进、经济。
（2）核心产品设计与技术攻坚：主导核心、复杂产品硬件全流程设计，针对复杂信号干扰、EMC整改等核心难题，组织技术攻坚，制定解决方案并推动闭环。
（3）设计标准与体系搭建：参与搭建完善硬件设计体系及标准规范，制定原理图、PCB等设计规范，推动设计标准化，提升设计质量和效率。
（4）设计评审与质量管控：主持各类设计评审，审核下属设计成果，提出优化意见，建立质量管控机制，全程把控设计质量，降低设计风险。
（5）样品调试与量产统筹：统筹核心产品样品调试测试，制定测试方案标准，指导团队开展工作，解决重大测试问题；统筹试产量产，协调相关部门，优化工艺，提升量产良率。
（6）元器件管理与供应链协同：统筹元器件选型、验证及管理，建立核心元器件验证机制，优化供应链，对接供应商，解决元器件相关技术问题。
（7）团队指导与人才培养：指导下属开展工作，制定个性化培养计划，传授复杂设计、技术攻坚等技能，审核成果，培养骨干人才，提升团队技术水平。
（8）技术积累与创新推动：总结核心产品设计经验，建立硬件技术知识库，关注行业新技术，推动技术创新，将先进技术应用于产品设计，提升核心竞争力。
（9）跨部门协同与对外对接：协调团队与相关部门协作，解决技术冲突，确保项目推进；对接外部合作方、测试机构，开展技术合作及产品认证，提升技术水平及合规性。
（10）项目管控与进度推进：统筹核心产品硬件研发项目，制定进度计划，把控进度、质量、成本，协调解决瓶颈问题，确保项目按时交付，推动设计持续优化。
（11）技术文档与保密管理：审核核心产品设计文档，牵头建立文档管理体系，规范归档备份流程，严守保密制度，杜绝核心信息泄露。
（12）工作报告与决策支持：定期向上级提交工作汇报，汇报项目、技术、团队情况，提供决策建议，参与公司重大研发决策。
（13）行业交流与技术推广：参与行业技术交流，了解行业趋势及竞品特点，优化设计策略；在团队内部开展技术培训，推广先进设计方法。
（14）其他工作：完成上级交办的其他工作，支撑团队运营，严守保密制度，不泄露核心设计资料。

岗位要求：

（1）本科及以上学历，电子信息工程、通信工程、自动化、电气工程等相关专业。
（2）精通模拟电路、数字电路、电路原理，掌握信号与系统、电源原理相关知识。
（3）熟练使用Altium Designer、Cadence（OrCAD/Allegro）等EDA设计工具，能独立完成原理图绘制、PCB布局布线。
（4）具备多层板（5-10层）设计经验，熟悉高速信号完整性（SI）、EMC/EMI、散热及安规设计规范。
（5）能熟练使用示波器、万用表、频谱仪等测试仪器，具备电路调试、故障定位及测试验证能力。
（6）掌握电路仿真工具（Pspice、HyperLynx等），能完成电源、信号相关仿真分析。
（7）熟悉电源电路（LDO/DC-DC/隔离电源）、常用接口电路（USB/HDMI/RS485等）设计。
（8）有硬件开发全流程（需求-方案-设计-打样-调试-量产）经验者优先，具备量产问题解决能力。
（9）能熟练阅读英文芯片手册（Datasheet），具备独立器件选型、BOM制作能力。
（10）逻辑思维清晰，严谨细致，动手能力强，能承受一定工作压力，具备良好的沟通协作能力。
（11）会使用Pspice、MATLAB等仿真工具，有FPGA/嵌入式辅助开发经验者优先。
（12）熟悉工业级/车规级产品设计、EMC整改、安规认证（CE/FCC/UL）者优先。
（13）有电子设计竞赛、科研项目、相关专利或论文成果者优先。

岗位职责：

（1）团队管理与组织建设：设计团队架构、划分岗位职责、优化流程，制定团队计划、目标及KPI，负责人员招聘、定岗、晋升及留存，打造高效团队。
（2）人才梯队建设与培养：搭建完整人才梯队，制定分层培养计划，组织培训、考核、技术攻坚等活动，储备核心骨干，确保人才衔接，提升团队技术水平。
（3）设计战略与目标统筹：结合公司战略及行业趋势，制定硬件设计中长期技术战略及年度目标，明确各产品线设计方向，推动目标与公司研发战略同频。
（4）项目统筹与进度管控：统筹所有硬件研发项目，制定整体进度计划，合理分配资源，把控进度、质量、成本及风险，协调解决瓶颈问题，确保项目按时交付。
（5）设计质量与风险管控：建立完善质量管控体系，牵头制定设计、测试等标准，层层把控设计质量，建立风险预警机制，预判并化解技术、供应链等风险。
（6）技术创新与体系完善：牵头推动技术创新，组织核心技术攻坚及新产品研发，搭建完善设计体系及流程规范，推动设计标准化、高效化。
（7）成本管控与资源优化：统筹研发成本管控，制定成本目标，优化选型、设计及工艺，合理分配资源，对接供应商优化供应链，降低采购及研发成本。
（8）跨部门协同与对外对接：协调团队与各部门协作，建立沟通机制，解决协同痛点；对接外部合作方、供应商，推动合作落地，拓展技术及供应链资源。
（9）技术评审与决策：主持重大设计评审及技术决策会议，审核核心产品设计方案及技术难题解决方案，提出专业建议，监督评审意见落实。
（10）团队文化与氛围建设：营造专业高效、协同创新的团队氛围，关注成员状态及诉求，处理内部矛盾，提升凝聚力，组织团建增强协作能力。
（11）技术文档与保密管理：牵头建立文档管理体系，规范文档编制、审核、归档流程，监督团队严守保密制度，保障核心技术安全。
（12）汇报与决策支持：定期向高层提交团队工作报告，汇报工作、成果及优化计划，提供决策建议，参与公司重大研发及战略决策。
（13）行业跟进与竞争力提升：跟踪行业前沿动态，推动技术创新及产品升级，开展竞品技术分析，优化设计策略，打造差异化竞争优势。
（14）其他工作：完成部门副经理或经理、公司高层交办的相关工作，处理团队突发情况，监督团队遵守公司制度，提升工作执行力。

岗位要求：

（1）本科及以上学历，电子信息工程、通信工程、自动化、电气工程等相关专业。
（2）精通模拟电路、数字电路、电路原理，掌握信号与系统、电源原理相关知识。
（3）熟练使用Altium Designer、Cadence（OrCAD/Allegro）等EDA设计工具，能独立完成原理图绘制、PCB布局布线。
（4）具备多层板（5-10层）设计经验，熟悉高速信号完整性（SI）、EMC/EMI、散热及安规设计规范。
（5）能熟练使用示波器、万用表、频谱仪等测试仪器，具备电路调试、故障定位及测试验证能力。
（6）掌握电路仿真工具（Pspice、HyperLynx等），能完成电源、信号相关仿真分析。
（7）熟悉电源电路（LDO/DC-DC/隔离电源）、常用接口电路（USB/HDMI/RS485等）设计。
（8）有硬件开发全流程（需求-方案-设计-打样-调试-量产）经验者优先，具备量产问题解决能力。
（9）能熟练阅读英文芯片手册（Datasheet），具备独立器件选型、BOM制作能力。
（10）逻辑思维清晰，严谨细致，动手能力强，能承受一定工作压力，具备良好的沟通协作能力。
（11）会使用Pspice、MATLAB等仿真工具，有FPGA/嵌入式辅助开发经验者优先。
（12）熟悉工业级/车规级产品设计、EMC整改、安规认证（CE/FCC/UL）者优先。
（13）有电子设计竞赛、科研项目、相关专利或论文成果者优先。